截至2025年7月2日收盘,通富微电(002156)报收于25.29元,下跌2.36%,换手率2.36%,成交量35.84万手,成交额9.09亿元。
投资者: 华为昇腾910d采用四个芯片2.5封装,他的ai封装是你们做的吗
董秘: 尊敬的投资者,您好!公司主营集成电路封装测试业务,公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业,大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。谢谢!
投资者: 公司2.5d等先进封装良率多少
董秘: 尊敬的投资者,您好!公司紧跟行业技术发展趋势,抓住市场发展机遇,面向未来高附加值产品以及市场热点方向,立足长远,大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能;此外,积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术,形成了差异化竞争优势。谢谢!
投资者: 近期有消息称国产HBM3已通过测试,且与算卡公司签订供货协议,预计2026年初大规模供应;2025年1月24日,权威媒体日经新闻提及通富微电已启动HBM3样品生产,并供货国内公司请问:公司HBM3是否已通过测试并签订供货协议,计划2026年初大规模供应?在HBM3研发和量产方面,公司具体突破和优势体现在哪里?与国际领先水平相比,竞争力如何?公司HBM业务的进展将如何影响未来业绩和市场地位?
董秘: 尊敬的投资者,您好!据了解,相关产品目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。谢谢!
投资者: 近年来和同行公司相比,你司营业收入增长微乎其微,是否意味着公司在销售,技术方面远远落后,并且公司负债率极高如果不是资本市场你司怕是撑不住三年
董秘: 尊敬的投资者,您好!2023年,公司实现营业收入222.69亿元,同比增长3.92%。根据芯思想研究院发布的2023年全球委外封测榜单,在全球前十大封测企业2023年营收普遍下降的情况下,公司营收仍有增长。2024年,公司实现营业收入238.82亿元,同比增长7.24%。根据芯思想研究院发布的2024年全球委外封测榜单,公司在全球前十大封测企业中排名不变。公司生产经营、市场销售、技术研发一切正常。谢谢!
投资者: 南通通富自16年以来一直亏损,什么原因?如何解决亏损局面
董秘: 尊敬的投资者,您好!南通通富成立至今,营收规模不断增长,展现出相关业务持续向上的良好发展态势。集成电路封测属于重资产经营模式,企业的盈利能力与规模效应密切相关。后续,随着规模增加,营收增长,南通通富的经营状况有望出现好转。谢谢!
投资者: 你好 贵司有HBM高带宽存储芯片相关的技术研发或者 生产相关工艺吗
董秘: 尊敬的投资者,您好!据了解,相关产品目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。谢谢!
7月2日,通富微电的资金流向情况如下:- 主力资金净流出1.35亿元;- 游资资金净流出641.29万元;- 散户资金净流入1.42亿元。
通富微电子股份有限公司第八届董事会第十一次会议于2025年7月1日以通讯表决方式召开,会议主要内容如下:- 审议通过了《2024年度环境、社会及治理(ESG)报告》,具体内容详见巨潮资讯网(http://www.cninfo.com.cn)披露的《2024年度环境、社会及治理(ESG)报告》。表决结果为8票同意,0票反对,0票弃权。- 备查文件包括经与会董事签字并加盖董事会印章的董事会决议以及深交所要求的其他文件。
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