兴森科技：CSP封装基板产能已满产并正在扩产

证券之星消息，兴森科技(002436)07月02日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：截至6月下旬公司的封装基板业务是否有大批量订单？
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！受益于近期存储行业复苏和消费电子行业需求回暖，公司CSP封装基板产能已处于满产状态，正处于扩产之中。FCBGA封装基板项目市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中。感谢您的关注。

投资者：尊敬的董秘您好。请问兴森科技和摩尔线程与沐曦科技有业务合作关系吗？谢谢！
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户，公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。

投资者：请问兴森科技与北美的头部大厂有业务合作吗？合作进度如何？
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！海外市场及主要头部企业也是公司FCBGA封装基板项目的目标客户，公司正努力拓展海外标杆客户，公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。

投资者：贵公司和摩尔线程是否有稳定的合作关系？
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户，公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。

投资者：请问贵公司在欧盟国家是否有销售收入?主要涉及哪些国家?占公司总收入的比例是多少?
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司在欧盟国家的客户覆盖德国、意大利、西班牙、法国、荷兰等21国，2025年Q1欧盟国业务收入占总收入约19%。感谢您的关注。

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