思泰克：覆盖PCB的SMT生产线品质检测和半导体后道封装工艺检测

证券之星消息，思泰克(301568)06月30日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘你好公司产品在固态电池领域有布局涉足吗
思泰克董秘：尊敬的投资者，您好。公司旗下的机器视觉检测产品三维锡膏印刷检测设备（3D SPI）和三维自动光学检测设备（3D AOI）主要应用于电子装配领域核心制程的质量管控，覆盖PCB的SMT生产线品质检测和半导体后道封装工艺检测。感谢您的关注。

投资者：董秘你好公司在3D打印领域有涉足布局吗
思泰克董秘：尊敬的投资者，您好！公司营产品为3D机器视觉检测设备，主要包括三维锡膏印刷检测设备（3D SPI）及三维自动光学检测设备（3D AOI），主要应用于电子装配领域核心制程的质量管控，覆盖PCB的SMT生产线品质检测、半导体后道封装工艺检测。并未涉及3D打印领域。感谢您的关注。

投资者：董秘，您好！公司的核心产品3D SPI和3D AOI设备是否适用于光刻机的后道封装过程中?
思泰克董秘：尊敬的投资者，您好！公司自研产品中，三维自动光学检测设备（3D AOI）能够精准检测LED晶圆锡膏焊点及芯片封装环节的芯片锡球与锡膏，确保生产过程中的质量控制；第三道光学检测设备（三光机）可针对半导体制程工序中的助焊剂（FLUX）、系统级封装工艺（SIP），芯片键合（DIE Bonding），引线键合（Wire Bonding）及倒装连接（FlipChip Bonding）等工艺进行检测。感谢您的关注。

投资者：董秘，您好！最近PCB的公司股价很多都创了新高，代表着PCB行业的高景气度，公司关于PCB方面的业务有没有一定的增长?
思泰克董秘：尊敬的投资者，您好！公司的核心产品机器视觉检测设备3D SPI和3D AOI主要应用于电子装配领域核心制程的质量管控，可充分满足包括消费电子、汽车电子、锂电池、半导体、通信设备等各类PCB的SMT生产线中品质检测需要。2025年一季度，公司业绩有所增长，截至2025年3月31日，公司营业收入约为7723.57万元，较上年同期增长22.51%；归母净利润约为1833.47万元，较上年同期增长25.98%；扣非归母净利润约为1668.49万元，较上年同期增长40.08%万元，具体参见公司披露的《2025年一季度报告》。感谢您的关注。

投资者：董秘，您好！请问公司的主要产品是否可以适用于HDI高密板?
思泰克董秘：尊敬的投资者，您好！公司自主研发的3D机器视觉检测设备能够满足HDI高密板的印刷工艺检测要求，可针对HDI板上的锡膏印刷质量与电子元器件进行检测。感谢您的关注。

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