截至2025年6月27日收盘，芯联集成(688469)报收于4.77元，上涨0.21%，换手率0.85%，成交量37.52万手，成交额1.8亿元。
6月27日，芯联集成的资金流向显示，主力资金净流出1047.68万元，占总成交额5.83%；游资资金净流入581.08万元，占总成交额3.24%；散户资金净流入466.6万元，占总成交额2.6%。
芯联集成电路制造股份有限公司发布了多项重要公告：
公司拟通过发行股份及支付现金的方式向滨海芯兴、远致一号等15名交易对方购买其合计持有的芯联越州72.33%股权，交易价格为589,661.33万元。芯联越州主要从事功率半导体等领域的晶圆代工业务，产线定位高端，产品涵盖SiC MOSFET、VCSEL（GaAs）及高压模拟IC等。标的公司2024年10月31日评估值为834,900.00万元，未发生评估减值。交易完成后，芯联越州将成为上市公司全资子公司，有助于提升上市公司在功率半导体和MEMS制造领域的产能和技术水平。上市公司将通过整合管控实现对17万片/月8英寸硅基产能的一体化管理，降低管理复杂度，提升执行效率。同时，上市公司将重点支持SiC MOSFET、高压模拟IC等高技术产品发展，贯彻整体战略部署。本次交易不构成重大资产重组，但构成关联交易，不构成重组上市。交易对方承诺锁定股份36个月。标的公司目前处于高折旧、高研发投入导致的亏损状态，但预计未来盈利能力将逐步改善。交易方案已获股东大会审议通过，尚需中国证监会同意注册。
发行股份及支付现金购买资产暨关联交易报告书（草案）（注册稿）
公司拟向绍兴滨海新区芯兴股权投资基金合伙企业等15个交易对方发行股份及支付现金购买其持有的标的公司股权。交易完成后，标的公司将成为上市公司全资子公司。上市公司及全体董事、监事及高级管理人员保证报告书内容真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。交易对方也承诺所提供信息真实、准确、完整。本次交易尚需中国证监会同意注册。上市公司将通过整合管控实现对8英寸硅基产能的一体化管理，进一步发挥协同效应，降低管理复杂度，提高综合竞争力。标的公司前瞻战略布局了SiC MOSFET、VCSEL（GaAs）以及高压模拟IC等更高技术平台的产能和业务。上市公司将继续按照相关法规的要求，及时、准确地披露公司本次重组的进展情况。
关于发行股份及支付现金购买资产暨关联交易报告书（草案）修订说明的公告
证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2025-034。公司对《芯联集成电路制造股份有限公司发行股份及支付现金购买资产暨关联交易报告书（草案）》进行了修订并披露了重组报告书（注册稿）。主要修订内容包括：重大事项提示中更新了本次重组尚未履行的决策程序及报批程序；重大风险提示中更新了本次交易的审批风险，补充了客户集中度较高的风险和标的公司业绩预测无法实现的风险；第一章本次交易概况中更新了本次交易的决策过程和审批情况；第九章管理层讨论与分析中补充了财务报告审计截止日后的财务信息及主要经营状况；第十二章风险因素分析中更新了本次交易的审批风险，补充了标的公司业绩预测无法实现的风险。公司对草案（修订稿）全文进行了梳理和自查，完善了少许表述，对重组方案无影响。
华泰联合证券有限责任公司关于发行股份及支付现金购买资产暨关联交易之独立财务顾问报告（注册稿）
华泰联合证券有限责任公司担任芯联集成电路制造股份有限公司发行股份及支付现金购买资产暨关联交易的独立财务顾问，出具独立财务顾问报告。报告基于相关法律法规及证券行业标准，确保意见独立、客观、公正。芯联集成拟收购芯联越州72.33%股权，使其成为全资子公司。芯联越州100%股权评估值为815,200.00万元，交易价格为589,661.33万元。芯联越州主要产品包括SiC MOSFET等，应用于新能源汽车等领域，具备国际领先技术水平。交易完成后，芯联集成将进一步提升对标的公司的管控整合，发挥协同效应，优化资源配置，降低管理复杂度，提高综合竞争力。此外，报告详细说明了交易背景、目的、必要性及具体方案，强调了本次交易对上市公司及标的公司未来发展的重要性。
上海市锦天城律师事务所关于发行股份及支付现金购买资产暨关联交易之补充法律意见书（二）
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