世华科技获得发明专利授权：“一种低粘度高润湿哑黑胶带及其制备方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示世华科技（688093）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种低粘度高润湿哑黑胶带及其制备方法”，专利申请号为CN202211743478.4，授权日为2025年6月27日。

专利摘要：本发明涉及低粘度胶带技术领域，具体为一种低粘度高润湿哑黑胶带及其制备方法，由上至下依次包括以下结构：低粘度高润湿性胶层、基材、胶粘剂层和离型层；所述低粘度高润湿性胶层包括以下组分：丁酯、正庚烷、丙烯酸树脂、增粘树脂和固化剂；所述增粘树脂由聚合松香、12?羟基十二碳基甲基丙烯酸酯和1，3?二乙烯基?2?咪唑啉酮反应制得。本发明相较于现有市场上的普通胶带，在厚度上至少减少了一半，同时能够满足胶面对粘接性能的需求，在一定程度上节省了空间，为超薄型电子器件的发展提供更多的可行性；另一方面，胶层具有低粘度高润湿性的特性，能够极大地提升产品加工良率、降低返工的难度。

今年以来世华科技新获得专利授权5个，较去年同期减少了16.67%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了5020.54万元，同比增36.55%。

通过天眼查大数据分析，苏州世华新材料科技股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目20次；财产线索方面有商标信息113条，专利信息195条，著作权信息1条；此外企业还拥有行政许可35个。

数据来源：天眼查APP

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