*ST华微获得实用新型专利授权：“硅片裂片装置”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示*ST华微（600360）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“硅片裂片装置”，专利申请号为CN202422179876.9，授权日为2025年6月27日。

专利摘要：本申请提供一种硅片裂片装置。硅片裂片装置包括承载台、固定吸盘、校准组件、滑动件及切割件。承载台包括承载面以及相对的固定面，设置有贯穿承载台的限位通孔，限位通孔沿第一方向延伸，承载台还设置有沿第一方向延伸的第一限位导向件和第二限位导向件。固定吸盘嵌设在承载台的承载面上。校准组件设置在承载台的承载面一侧，用于对硅片上需要被切割的位置进标记。滑动件分别与第一限位导向件和第二限位导向件配合并沿第一方向滑动。切割件设置在滑动件上，并限位在限位通孔内。如此，通过上述结构，能够精确对准硅片的切割位置，显著提高切割精度。此外，该结构允许硅片沿任意方向切割，不受限于硅片的单晶特性，增强了半导体器件设计的灵活性。

今年以来*ST华微新获得专利授权25个，较去年同期增加了92.31%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了1.25亿元，同比增17.68%。

通过天眼查大数据分析，吉林华微电子股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目45次；财产线索方面有商标信息10条，专利信息256条，著作权信息6条；此外企业还拥有行政许可18个。

数据来源：天眼查APP

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