股市必读：通富微电（002156）6月25日披露最新机构调研信息

截至2025年6月25日收盘，通富微电(002156)报收于24.99元，上涨1.17%，换手率2.66%，成交量40.34万手，成交额10.02亿元。

当日关注点

• 交易信息汇总：6月25日，通富微电主力资金净流入702.61万元，散户资金净流入1268.58万元，而游资资金净流出1971.19万元。
• 机构调研要点：2024年，通富微电在SOC、WIFI、PMIC、显示驱动等核心领域均取得业务增长，特别是在车载产品业绩同比激增超200%。

交易信息汇总

6月25日，通富微电的资金流向表现为：主力资金净流入702.61万元；游资资金净流出1971.19万元；散户资金净流入1268.58万元。

机构调研要点

公司概况

通富微电是集成电路封装测试服务提供商，提供设计仿真和封装测试一站式服务，覆盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。公司致力于开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术，并积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成差异化竞争优势。

封装技术优势

公司拥有国家认定企业技术中心、国家级博士后科研工作站等多个高层次创新平台，与多家知名科研院所和高校建立合作关系。作为国家高新技术企业，公司在大尺寸多芯片Chiplet封装、FCCSP SOC电容背贴产品等方面取得了重要技术成果。

2024年业务增长领域

2024年，公司在SOC、WIFI、PMIC、显示驱动等核心领域实现增长，特别是在中高端手机SOC、射频领域、手机周边领域以及消费电子热点领域如蓝牙、MiniLed、电视、显示驱动等取得显著增长。此外，公司在车载产品领域业绩同比激增超200%，成为车载本土化封测主力。

与MD的战略合作

2024年，公司与国际大客户的合作关系更加紧密，成功布局先进封装业务，建设Bumping、EFB等生产线，进一步提升在先进封装领域的市场份额。

重大工程建设情况

公司持续推进重大项目的建设与实施，确保满足当前及未来的生产运营需求，增强企业发展内生动力和可持续性。

2025年资本开支计划

公司及下属控制企业计划2025年在设施建设、生产设备、IT、技术研发等方面投资共计60亿元。其中，崇川工厂、南通通富、合肥通富、通富通科等计划投资25亿元，主要用于新厂房建设和相关产品的量产与研发；通富超威苏州、通富超威槟城等计划投资35亿元，主要用于现有产品扩产升级。

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