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天承科技：公司在IC封装基板方面进展顺利

来源：证星董秘互动 2025-06-24 16:00:21

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证券之星消息，天承科技(688603)06月24日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问公司在IC封装基板方面的进展如何？
天承科技董秘：截至目前，公司在包括某台资背景的公司以及国内数家知名封装基板厂家的FCBGA和CSP产线上线沉铜、电镀等功能性湿电子化学品产品，目前各项业务进展顺利，同时也还在不断争取和突破新的客户及产线，感谢您的关注！

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