方邦股份获得发明专利授权：“自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示方邦股份（688020）新获得一项发明专利授权，专利名为“自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法”，专利申请号为CN201811424153.3，授权日为2025年6月24日。

专利摘要：本发明实施例提供了一种自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法，自由接地膜包括第三导体层、胶膜层以及依次层叠设置的第一导体层、导电胶层和第二导体层，第二导体层远离导电胶层的一面设有凸起；第三导体层设于第二导体层形成有凸起的一面，且第三导体层覆盖凸起的位置形成凸起部；胶膜层设于第三导体层远离第二导体层的一面；自由接地膜用于印刷线路板的接地时，在印刷线路板上设有电磁屏蔽膜，自由接地膜通过胶膜层与电磁屏蔽膜相压合，凸起部刺穿胶膜层和电磁屏蔽膜的绝缘层，并与电磁屏蔽膜的屏蔽层电连接，从而有效地将聚积在屏蔽层的干扰电荷导出，避免了干扰电荷的聚积而形成干扰源，进而有效保证信号传输的完整性。

今年以来方邦股份新获得专利授权21个，较去年同期减少了38.24%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了6191.64万元，同比增11.43%。

通过天眼查大数据分析，广州方邦电子股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目22次；财产线索方面有商标信息36条，专利信息528条，著作权信息7条；此外企业还拥有行政许可63个。

数据来源：天眼查APP

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