士兰微获得实用新型专利授权：“合封结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示士兰微（600460）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“合封结构”，专利申请号为CN202421638264.5，授权日为2025年6月24日。

专利摘要：本申请公开了一种合封结构，该封装结构包括：绝缘基板；第一基岛，位于绝缘基板第一表面，设置有IGBT和FRD1；第二基岛，位于绝缘基板第一表面，设置有FRD2；多个管脚；塑封体，包覆第一基岛、第二基岛、IGBT、FRD1、FRD2和多个管脚的部分；其中，第一基岛和第二基岛设于绝缘基板的左右两侧，多个管脚从第一基岛和第二基岛的下方的塑封体的下侧边伸出，第一管脚与IGBT的栅极相连；第二管脚与IGBT的发射极及FRD1的阳极相连；第三管脚与第一基岛、FRD1的阴极及IGBT的集电极相连；第四管脚与FRD2的阳极相连，第五管脚与第二基岛及FRD2的阴极相连。该合封结构将分立元件集成于同一塑封体中，提升产品集成度，降低成本。

今年以来士兰微新获得专利授权43个，较去年同期增加了34.38%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了10.34亿元，同比增19.76%。

通过天眼查大数据分析，杭州士兰微电子股份有限公司共对外投资了30家企业，参与招投标项目23次；财产线索方面有商标信息59条，专利信息1162条，著作权信息20条；此外企业还拥有行政许可249个。

数据来源：天眼查APP

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