*ST华微获得实用新型专利授权：“一种晶圆卸取装置和晶圆包装设备”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示*ST华微（600360）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种晶圆卸取装置和晶圆包装设备”，专利申请号为CN202421767468.9，授权日为2025年6月24日。

专利摘要：本申请提供的一种晶圆卸取装置和晶圆包装设备，应用于半导体领域，所述晶圆卸取装置包括按压盘和握持部件；所述按压盘包括相对的第一盘面和第二盘面；所述第一盘面的边缘设置有向远离所述第一盘面的方向延伸的定位壁；所述握持部件设置于所述第二盘面。所述晶圆包装设备包括前述晶圆卸取装置和金属固定环。操作人员卸取金属固定环时，通过定位壁对晶圆上粘贴的蓝膜进行固定，再握住握持部件将晶圆卸取装置按压在蓝膜上，然后将蓝膜上的金属固定环扯下，本装置能够减少由于操作中左右手操作配合不当导致切割后的晶圆出现崩边或者掉粒等质量问题，提高生产效率。

今年以来*ST华微新获得专利授权20个，较去年同期增加了53.85%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了1.25亿元，同比增17.68%。

通过天眼查大数据分析，吉林华微电子股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目45次；财产线索方面有商标信息10条，专利信息256条，著作权信息6条；此外企业还拥有行政许可18个。

数据来源：天眼查APP

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