芯联集成获得发明专利授权：“一种衬底上的布局结构及其制备方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示芯联集成（688469）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种衬底上的布局结构及其制备方法”，专利申请号为CN202211195626.3，授权日为2025年6月20日。

专利摘要：本发明提供了一种衬底上的布局结构及其制备方法。该布局结构中，将用于晶体管器件的栅极材料同时形成在监控区内以用作第一垫层，抬高监控区的台面高度，使得监控区内的待检测膜层可以形成在较高的位置，进而可减小待检测膜层上方的凹槽深度，使得该凹槽容易被材料填满而不会形成内凹口，进而避免在内凹口内残留污染物而难以被去除。

今年以来芯联集成新获得专利授权28个，较去年同期减少了36.36%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了18.42亿元，同比增20.45%。

通过天眼查大数据分析，芯联集成电路制造股份有限公司共对外投资了18家企业，参与招投标项目1694次；财产线索方面有商标信息16条，专利信息709条，著作权信息3条；此外企业还拥有行政许可40个。

数据来源：天眼查APP

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