首页 - 股票 - 数据解析 - 董秘互动 - 正文

赛伍技术：公司目前拥有的国产替代半导体材料主要包括CMP抛光过程固定胶带等产品

来源：证星互动追踪 2025-06-20 18:03:34

涉企侵权信息举报专区

关注证券之星官方微博：

证券之星消息，赛伍技术(603212)06月20日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：你好，请问公司半导体材料这块业务，能介绍下卡脖子的材料吗，比如切割研磨胶带，封装领域耗材的突破等等的国产替代的潜力。国内的相关公司的同行有哪些，竞品有哪些。有没有独家的关键材料。

赛伍技术回复：尊敬的投资者您好，公司目前拥有的国产替代半导体材料主要包括CMP抛光过程固定胶带、功率晶圆研磨用途UV减粘胶带、先进封装FC晶圆BG研磨胶带、晶圆级切割工序各类切割胶带、引线框架封装用途耐高温QFN前/后贴膜等产品。该细分行业以日本等海外公司为主，国产化率较低。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

证券之星微信

扫描二维码

证券之星微信

相关股票：

好投资评级：

好价格评级：

证券之星估值分析提示赛伍技术行业内竞争力的护城河一般，盈利能力较差，营收成长性较差，综合基本面各维度看，股价合理。更多>>

精彩推荐

内容精选

下载证券之星

郑重声明：以上内容与证券之星立场无关。证券之星发布此内容的目的在于传播更多信息，证券之星对其观点、判断保持中立，不保证该内容（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关内容不对各位读者构成任何投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。如对该内容存在异议，或发现违法及不良信息，请发送邮件至jubao@stockstar.com，我们将安排核实处理。如该文标记为算法生成，算法公示请见网信算备310104345710301240019号。

网站导航 | 公司简介 | 法律声明 | 诚聘英才 | 征稿启事 | 联系我们 | 广告服务 | 举报专区

欢迎访问证券之星！请点此与我们联系版权所有： Copyright © 1996-年