兴森科技：公司CSP封装基板业务目前订单持续向好满产满销扩产后将继续聚焦存储射频两大主力方向并向汽车市场拓展

证券之星消息，兴森科技(002436)06月17日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘您好.能否介绍一下现在存储市场行情和ai发展带来的行业机遇.4月开始存储类产品涨价.ai对存储类产品需求持续增长.预计年底前继续涨价.能否介绍下公司满产扩产后的产销情况大概会是这么样.
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司CSP封装基板业务目前订单持续向好，满产满销，扩产后将继续聚焦存储、射频两大主力方向，并向汽车市场拓展。感谢您的关注。

投资者：董秘您好.广州兴科股权挂牌公司是否已经开始交易.交易完成后公司完全控股.第一季度兴科同比亏损大幅收窄.今年大概率扭亏为盈.公司在存储类产品持续发力.满产加扩产.请问公司接下来的业绩发力点在哪里.持续改善向好的预期在哪里？
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！现阶段公司的重点工作聚焦于PCB业务的数字化改造和IC封装基板业务的拓展。公司将通过实现工程设计、制造和供应链环节的数字化改造，从管理和技术层面提升公司整体竞争力，IC封装基板业务的拓展按计划推进中。感谢您的关注。

投资者：董秘您好.美光科技存储类产品扩大至1500亿美元.存储类产品三月底以来持续回暖.受益于AI爆发.存储类产品需求大幅上升.公司现在满产启动扩产.产能利用率如何.是否满产满销.随着韩国政局稳定半导体政策突出.公司给三星的供货是否进一步扩大.国内市场份额是否进一步提升.
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！受益于近期存储行业复苏和消费电子行业需求回暖，公司CSP封装基板产能已处于满产状态，正处于扩产之中。公司与主要客户的合作均正常推进，随着扩产产能的释放，CSP封装基板业务国内外市场份额均有望进一步提升。感谢您的关注。

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