至纯科技：公司半导体湿法设备可以用于HBM高带宽存储芯片的生产制造

证券之星消息，至纯科技(603690)06月16日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：你好，贵司哪些设备可以应用于HBM高带宽存储芯片生产制造过程
至纯科技董秘：您好，公司半导体湿法设备可以用于HBM高带宽存储芯片的生产制造。公司半导体湿法设备聚焦晶圆制造的前道工艺，主要应用于扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等关键工序段前后，能够覆盖晶圆制造中包括逻辑电路、高密度存储、化合物半导体特色工艺等多个细分领域的市场需求。目前湿法设备在28纳米节点设备开发已经全部完成，且全工艺机台均有订单，在更先进制程节点，至微也已取得部分工艺订单，尤其在高温硫酸、FINETCH、单片磷酸等尚被国际厂商垄断的机台，公司交付和验证进度都在国内领先。核心客户均为行业一线集成电路制造企业。

投资者：你好董秘！请问截止目前公司股东人数是多少
至纯科技董秘：您好，公司在定期报告中依据相关法律法规披露股东人数。根据《公司法》有关规定，如您为公司股东，可通过邮件或快递等方式向公司发送您本人证券账户卡扫描件、持股凭证扫描件及身份证扫描件等资料，上述资料经公司核对无误后，您即可通过来电、邮件等方式查询公司股东人数信息。

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