甬矽电子获得实用新型专利授权：“吸嘴结构和芯片吸附设备”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示甬矽电子（688362）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“吸嘴结构和芯片吸附设备”，专利申请号为CN202421882693.7，授权日为2025年5月30日。

专利摘要：本实用新型提供的一种吸嘴结构和芯片吸附设备，涉及半导体技术领域，该吸嘴结构包括吸嘴底座和吸嘴头，吸嘴头可拆卸地安装在吸嘴底座上，吸嘴底座具有外接气槽，吸嘴头内设置有气腔槽，气腔槽连通至外接气槽，且吸嘴头具有相对的吸附端面和安装端面，安装端面对应贴合于吸嘴底座，吸附端面的中心设置有连通气槽，且连通气槽和边缘气槽均与气腔槽连通。相较于现有技术，本实用新型通过增设气腔槽，能够作为气体储存空间，从而能够提升边缘气槽和连通气槽的吸附气压，进而提升吸附力，保证吸附效果。同时，采用边缘气槽和连通气槽的双气槽结构，能够提升边缘吸附力，在保证吸附效果的同时，提升芯片的贴装和分离效率。

今年以来甬矽电子新获得专利授权38个，较去年同期增加了90%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了2.17亿元，同比增49.29%。

数据来源：天眼查APP

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