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耐科装备：本公司涉及HBM高带宽存储芯片生产制造过程的产品为半导体全自动封装设备

来源：证星董秘互动 2025-06-13 18:30:21

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证券之星消息，耐科装备(688419)06月13日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：你好，贵司哪些设备，可以应用于HBM高带宽存储芯片生产制造过程
耐科装备董秘：您好！感谢您对本公司的关注！本公司涉及HBM高带宽存储芯片生产制造过程的产品为半导体全自动封装设备，其主要用于塑料封装工艺环节，谢谢！

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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