芯联集成：公司8英寸碳化硅产线顺利推进中相关产品已陆续通过相关验证预计下半年开始量产

证券之星消息，芯联集成(688469)06月13日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问，贵司8英寸碳化硅（SiC）产线，今年推进的进度是否顺利，是否能够如期量产？目前预计什么时候开始量产？
芯联集成董秘：尊敬的投资者您好，公司8英寸碳化硅产线顺利推进中，相关产品已陆续通过相关验证，预计下半年开始量产。感谢您的关注。

投资者：贵司使用的EDA是哪家产品？有没有受到海外三大EDA暂停对华服务影响？
芯联集成董秘：尊敬的投资者您好，公司与主要EDA供应商合作顺畅，现有授权充足，生产经营未受影响。在成熟工艺节点上，公司与国内主要EDA供应商保持紧密合作关系。同时公司持续推动设备等多元化供应商的评估认证，保障公司供应链的安全。感谢您的关注。

投资者：请问贵司有没有量产氮化镓芯片？或者有没有储备相关的技术？
芯联集成董秘：尊敬的投资者您好，公司氮化镓（GaN）相关技术已储备多年，可提供基于氮化镓（GaN）的高效电源管理方案，应用于AI服务器、智能传感器等领域。目前公司正在开发应用于服务器电源系统中的氮化镓（GaN）工艺平台。感谢您的关注。

投资者：贵司2025年5月6日至8日，参加了在德国举办的全球最大功率半导体展会PCIMEurope，请问本次参展，贵司的业务拓展情况如何？另外2025年一季度，贵司在欧洲和日本的外销情况如何？
芯联集成董秘：尊敬的投资者您好，在全球最大功率半导体展会PCIMEurope现场，凭借车规级、高性能的产品，公司受到行业关注和市场认可，并收到国际顶尖企业的来访交流。公司坚持“技术+市场”双轮战略，把握欧洲新能源转型机遇，与当地企业协同开发定制化解决方案；同时凭借特色工艺领域的技术积累和成本优势，协同国际企业开展在中国市场的本土化应用。2025年第一季度公司外销收入1.1亿元。感谢您的关注。

投资者：贵司代工的MCU产品，目前都是多少纳米的产品？
芯联集成董秘：尊敬的投资者您好，公司MCU平台技术可广泛应用于工业级和车规级电子类产品，目前公司推出55nm嵌入式闪存工艺平台已实现客户导入，40nmMCU平台已在研发验证中。感谢您的关注。

投资者：公司碳化硅（SIC）方向的营收，2024年如期突破了10亿元。请问，2025年，碳化硅（SIC）方向，预计能实现多少营收？
芯联集成董秘：尊敬的投资者您好，公司在碳化硅领域将持续保持领先地位，提升碳化硅业务的市场渗透率提升，同时进一步扩大碳化硅在新能源汽车主驱逆变器、车载充电器（OBC）等核心部件应用。相较于去年上半年5000片/月的产能，公司目前6英寸碳化硅产线已达到8000片/月的产能，且产能利用率饱满；8英寸碳化硅产品也已陆续通过相关验证，预计下半年开始量产。感谢您的关注。

投资者：公司12英寸晶圆产线已从月产能1万片，提升至月产能3万片。请问12英寸晶圆产线，2025年一季度实现了多少营收？来自12英寸晶圆产线的营收，接下来预计会有怎样的增长？
芯联集成董秘：尊敬的投资者您好，2025年第一季度，公司12英寸硅基晶圆产品已实现收入2.87亿元。得益于公司产品工艺平台的不断推出，产品线的不断丰富以及技术领先带来的差异化竞争力，公司12英寸晶圆产品在其成本优势与技术先进性将进一步凸显，支撑公司在车载、AI、高端消费、工控等领域的长期增长。感谢您的关注。

投资者：请问贵司的在手订单情况如何？产能利用率是否有提升？
芯联集成董秘：尊敬的投资者您好，随着一站式系统代工能力的不断提升，公司在车载、工控、高端消费、人工智能（AI）四大领域全面发力，订单量稳固，产品及客户结构持续优化：应用于电源管理，信号链传输，电机驱动，车身控制，汽车配电，车载电池管理的高压模拟芯片，客户导入数量快速增长，已覆盖大部分主流模拟设计公司，代工产品数量也大幅提升；碳化硅芯片及模块技术领先优势不断扩大，持续拓展国内外OEM和Tier1客户，几十家客户在导入/定点/量产中；激光雷达核心芯片随着客户的导入，VCSEL等芯片需求的大幅度上升等。同时，公司产线产能利用率保持较高水平，工厂持续进行精益化管理，推动信息、数据、流程系统化。随着公司规模效益和技术优势逐渐显现，公司盈利能力趋于向好。感谢您的关注。

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