士兰微获得实用新型专利授权：“合封结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示士兰微（600460）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“合封结构”，专利申请号为CN202421630246.2，授权日为2025年6月13日。

专利摘要：本申请公开了一种合封结构，包括：绝缘基板；第一基岛，位于绝缘基板的第一表面，设置有IGBT和FRD1；第二基岛，位于绝缘基板的第一表面，设置有FRD2；多个管脚；塑封体，包覆第一基岛、第二基岛、IGBT、FRD1、FRD2和多个管脚的部分；其中，第一基岛和第二基岛设于绝缘基板的左右两侧，多个管脚从第一基岛和第二基岛的下方的塑封体的下侧边伸出，第一管脚与IGBT的栅极相连；第二管脚与IGBT的发射极及FRD1的阳极相连；第三管脚与第一基岛、FRD1的阴极及IGBT的集电极电连接；第四管脚与第二基岛及FRD2的阴极电连接；IGBT的集电极与FRD2的阳极电连接。该合封结构将分立元件封装于同一塑封体中，提升产品集成度，降低成本。

今年以来士兰微新获得专利授权39个，较去年同期增加了30%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了10.34亿元，同比增19.76%。

数据来源：天眼查APP

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