矽电股份获得实用新型专利授权：“半导体挑选设备”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示矽电股份（301629）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“半导体挑选设备”，专利申请号为CN202421389222.2，授权日为2025年6月13日。

专利摘要：本实用新型公开了一种半导体挑选设备，包括：机座；第一承载盘，设置在机座的其中一侧，第一承载盘用于承载第一半导体膜，第一半导体膜的表面固定有待测单元；第二承载盘，设置在机座的其中一侧，第二承载盘用于承载第二半导体膜；吸附模块，设置在机座上，吸附模块包括旋转驱动器以及与旋转驱动器连接的第一吸附器；第一检测模块，设置在吸附模块上，第一检测模块用于检测待测单元的完整状态，第一半导体膜上待测单元的分布状态，以及第二半导体膜上待测单元的分布状态；储存模块；控制模块，吸附模块、第一检测模块和储存模块分别与控制模块电连接；本实用新型提出的半导体挑选设备能够提升待测单元的分拣效率。

今年以来矽电股份新获得专利授权26个。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了6810万元，同比增15.88%。

数据来源：天眼查APP

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