唯捷创芯获得实用新型专利授权：“一种封装结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示唯捷创芯（688153）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种封装结构”，专利申请号为CN202422115698.3，授权日为2025年6月13日。

专利摘要：本实用新型提供了一种封装结构，应用于半导体技术领域。具体的，可根据需要分区屏蔽的器件或芯片之间的间距，在相邻射频模组之间或一射频模组中的多个需要分区屏蔽的芯片之间设置屏蔽芯片，如dummy芯片，或者将相邻射频模组或一射频模组中的功能芯片作为屏蔽芯片，然后在屏蔽芯片上设置芯片焊盘，并利用打线的方式将屏蔽芯片上的芯片焊盘和基板上的接地焊盘电连接，达到电磁屏蔽效果。并且由于是在位于屏蔽芯片上的芯片焊盘上进行打线，因此还降低了屏蔽引线的线弧高度，避免了屏蔽引线的线弧高度较高导致的作业困难和线弧不稳的问题。另外，屏蔽芯片作为射频模组内部的功能器件，不会增大封装体积，符合小型化发展趋势的同时也能够提高屏蔽效果。

今年以来唯捷创芯新获得专利授权17个，较去年同期增加了70%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了4.38亿元，同比减3.24%。

数据来源：天眼查APP

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