证券之星消息,根据天眼查APP数据显示金发科技(600143)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种硫磺微球胶囊及其制备方法和应用”,专利申请号为CN202211610046.6,授权日为2025年6月10日。
专利摘要:本发明公开了一种硫磺微球胶囊及其制备方法和应用,属于高分子材料技术领域。本发明提供的硫磺微球胶囊具有核壳结构,所述壳为玻璃化转变温度为132?165℃的POSS杂化交联高分子结构物,所述核为硫磺;所述POSS杂化交联高分子结构物包括乙烯基共聚单体和笼型聚倍半硅氧烷;本发明提供的硫酸微球胶囊的表面清晰、形状规整性好、粒径小,在1.18?3.06μm之间;壳层玻璃化转变温度为132?165℃,该温度范围高于橡胶密炼温度100?130℃,从而能够将本发明的硫磺微球胶囊应用于橡胶硫化领域,避免喷霜现象;同时,本发明提供的硫磺微球胶囊的制备方法简单、生产方便、原料价廉,适用于实际的工业化生产。
今年以来金发科技新获得专利授权118个,较去年同期减少了15.11%。结合公司2024年年报财务数据,2024年公司在研发方面投入了24.9亿元,同比增26.2%。
数据来源:天眼查APP
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