广合科技获得发明专利授权：“一种提高背钻mapping效率的方法、计算机存储介质和背钻机”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示广合科技（001389）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种提高背钻mapping效率的方法、计算机存储介质和背钻机”，专利申请号为CN202211731912.7，授权日为2025年6月6日。

专利摘要：本发明涉及PCB板技术领域，具体涉及一种提高背钻mapping效率的方法、计算机存储介质和背钻机,该方法包括以下步骤S1.根据背钻孔的孔深，在钻带上设置所述第一类钻孔通过背钻机的控深功能mapping获得，所述第二类钻孔不使用背钻机的控深功能mapping；S2.在背钻机由上往下层叠放置铝片和垫板，背钻机记录高度h1；S3.铝片和垫板之间放置PCB板，背钻机记录高度h2；S4.计算PCB板的厚度；S5.调整背钻机的钻带,背钻机根据实测PCB板厚度以控深mapping的方式钻出第一类钻孔；S6.背钻机不采用控深功能mapping的方式钻出第二类钻孔，该方法在使用控深mapping的功能下，能高效地进行背钻。

今年以来广合科技新获得专利授权10个，较去年同期增加了25%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了1.79亿元，同比增48.6%。

数据来源：天眼查APP

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