鼎龙股份获得发明专利授权：“一种宽分布大粒径硅溶胶的制备方法、硅溶胶及其应用”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示鼎龙股份（300054）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种宽分布大粒径硅溶胶的制备方法、硅溶胶及其应用”，专利申请号为CN202510316558.9，授权日为2025年6月6日。

专利摘要：本发明公开了一种宽分布大粒径硅溶胶的制备方法、硅溶胶及其应用。本发明公开了一种宽分布大粒径硅溶胶的制备方法，先向30~50nm的无机硅晶种溶液中滴加第一有机硅溶液反应，再向其中滴加第二有机硅溶液反应，制备粒径为20~140nm的硅溶胶；所述无机硅晶种溶液与所述第一有机硅溶液中的硅含量比例为1:(1.2~2.0)，所述无机硅晶种溶液与所述第二有机硅溶液中的硅含量比例为1:(2.1~2.8)。本发明在无机硅晶种中先慢速滴加有机硅溶液，通过水解法将晶种长大，随后再以较快的滴速加入有机硅溶液，整个过程维持液面的恒定。本发明制备得到的宽分布大粒径硅溶胶制备得到的抛光液可以很好的兼顾高去除率和低缺陷度的需求。

今年以来鼎龙股份新获得专利授权4个，较去年同期减少了50%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了4.62亿元，同比增21.62%。

数据来源：天眼查APP

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