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国风新材:2024年度公司产品价格及毛利下滑,经营效益较上年同期有较大下降

来源:证星董秘互动 2025-06-05 17:01:06
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证券之星消息,国风新材(000859)06月05日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:公司为什么还亏损?什么原因?
国风新材董秘:尊敬的投资者,您好!公司2024年度报告及2025年第一季度报告已披露。受薄膜行业供需失衡情况影响,2024年度公司产品价格及毛利下滑,经营效益较上年同期有较大下降,敬请广大投资者注意投资风险。

投资者:请问公司产品在芯片制造方面主要有哪些应用,有哪些竞争优势,市场前景如何?
国风新材董秘:尊敬的投资者,您好!公司生产的电子级聚酰亚胺薄膜可应用于芯片封装领域,包括QFN封装用聚酰亚胺薄膜和COF封装用聚酰亚胺薄膜等。上述产品产品处于小批量供货和下游试用阶段,敬请广大投资者注意投资风险。

投资者:请问公司光刻胶项目进展如何了
国风新材董秘:尊敬的投资者,您好!相关产品研发目前处于研发阶段,产品的研发会按照研发进度、市场情况等综合考虑推进产业化,时间仍具有不确定性,敬请广大投资者注意投资风险。

投资者:请问公司与长鑫存储有合作吗?
国风新材董秘:尊敬的投资者,您好!截至目前公司与长鑫存储暂无业务往来。公司目前指定的信息披露媒体为《证券时报》和巨潮资讯网(http://www.cninfo.com.cn),请理性投资,注意投资风险。

投资者:公司为什么还是亏损?什么时候扭亏为盈?
国风新材董秘:尊敬的投资者,您好!公司2024年度报告及2025年第一季度报告已披露。受薄膜行业供需失衡情况影响,2024年度公司产品价格及毛利下滑,经营效益较上年同期有较大下降,敬请广大投资者注意投资风险。

投资者:1、psci光刻胶试验进展,预计何时可量产,今年可量产否?2、收购金张科技进展,今年可完成收购否?
国风新材董秘:尊敬的投资者,您好!相关产品研发目前处于研发阶段,产品的研发会按照研发进度、市场情况等综合考虑推进产业化,时间仍具有不确定性。收购金张科技事项目前正处于交易所审核阶段,敬请广大投资者注意投资风险。

投资者:请问公司光刻胶产品研发的如何了?是否取得重大突破?
国风新材董秘:尊敬的投资者,您好!相关产品研发目前处于研发阶段,产品的研发会按照研发进度、市场情况等综合考虑推进产业化,时间仍具有不确定性,敬请广大投资者注意投资风险。

投资者:您好董秘,请问贵司发行股份收购金张科技,进度如何了?国家现在鼓励并购重组,对此您有何评论呢?
国风新材董秘:尊敬的投资者,您好!收购金张科技事项目前正处于交易所审核阶段,敬请广大投资者注意投资风险。

投资者:董秘你好,公司pspi预计什么时候量产?
国风新材董秘:尊敬的投资者,您好!相关产品研发目前处于研发阶段,产品的研发会按照研发进度、市场情况等综合考虑推进产业化,时间仍具有不确定性,敬请广大投资者注意投资风险。

投资者:请问贵公司的重组流程进行到哪一步了?
国风新材董秘:尊敬的投资者,您好!收购金张科技事项目前正处于交易所审核阶段,敬请广大投资者注意投资风险。

投资者:请问公司收购金张科技到哪一步了
国风新材董秘:尊敬的投资者,您好!收购金张科技事项目前正处于交易所审核阶段,敬请广大投资者注意投资风险。

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