甬矽电子：公司二期“Bumping+CP+FC+FT”的一站式封测能力已经形成_股票频道

证券之星消息，甬矽电子(688362)06月05日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：公司的先进封装是否处于供不应求的状态？
甬矽电子董秘：尊敬的投资者您好！公司二期“Bumping+CP+FC+FT”的一站式封测能力已经形成，晶圆级封测产品的营收持续快速增长；2.5D封装于2024年四季度完成通线，目前正与客户进行产品验证。随着大客户不断导入产品，公司先进封装产品线的稼动率呈现逐步提高的趋势，感谢您的关注！

投资者：贵公司5月份是否实现稼动率环比增长，并维持超高稼动率？
甬矽电子董秘：尊敬的投资者您好！目前公司成熟产品线的稼动率比较饱满，先进封装产品有序导入，稼动率稳中向好。感谢您的关注！

投资者：公司根据现有订单情况，预测6月份的稼动率能够实现环比增长吗？
甬矽电子董秘：尊敬的投资者您好！受益于核心客户竞争力强劲与下游应用场景不断拓宽，公司下游需求旺盛，整体稼动率相对饱满，感谢您的关注！

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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