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国风新材：公司生产的电子级聚酰亚胺薄膜可应用于芯片封装领域

来源：证星互动追踪 2025-06-05 16:12:11

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证券之星消息，国风新材(000859)06月05日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：请问公司产品在芯片制造方面主要有哪些应用，有哪些竞争优势，市场前景如何？

国风新材回复：尊敬的投资者，您好！公司生产的电子级聚酰亚胺薄膜可应用于芯片封装领域，包括QFN封装用聚酰亚胺薄膜和COF封装用聚酰亚胺薄膜等。上述产品产品处于小批量供货和下游试用阶段，敬请广大投资者注意投资风险。

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