甬矽电子获得发明专利授权：“半导体封装方法和半导体封装结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示甬矽电子（688362）新获得一项发明专利授权，专利名为“半导体封装方法和半导体封装结构”，专利申请号为CN202210779030.1，授权日为2025年6月3日。

专利摘要：本申请提供的半导体封装方法和半导体封装结构，涉及半导体封装技术领域。该方法包括提供第一衬底；在第一衬底上贴装第一电子器件，形成第一封装组件；第一电子器件远离第一衬底的一侧设有第一导电胶膜；提供第二衬底；在第二衬底上贴装第二电子器件，形成第二封装组件；第二衬底和/或第二电子器件上设有第一导电凸点；翻转第二封装组件并贴装于第一封装组件；第一导电凸点电连接第一导电胶膜，以使第一导电胶膜电连接第二电子器件与第二衬底，和/或，第一导电胶膜电连接第二衬底上的至少两个第二电子器件。通过设置导电胶膜能实现相邻电子器件的电连接或者实现衬底与电子器件的连接，减少布线层数量，电连接可靠，提高封装质量和效率。

今年以来甬矽电子新获得专利授权38个，较去年同期增加了90%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了2.17亿元，同比增49.29%。

数据来源：天眼查APP

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