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晶方科技:公司将通过技术持续创新不断优化TSV-Last等工艺能力提高在MEMS滤波器等新应用领域的量产规模

来源:证星董秘互动 2025-06-03 18:30:38
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证券之星消息,晶方科技(603005)06月03日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:随着单车芯片数量激增(预计2030年智能电动车达2072颗),公司如何优化封装技术以应对高集成度需求?例如在MEMS或射频滤波器等新领域的商业化进展?
晶方科技董秘:您好,公司将通过技术持续创新,不断优化TSV-Last等工艺能力,提高在MEMS、滤波器等新应用领域的量产规模,谢谢您的关注。

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