盛美上海获得发明专利授权：“电镀液回流装置及电镀装置”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示盛美上海（688082）新获得一项发明专利授权，专利名为“电镀液回流装置及电镀装置”，专利申请号为CN201911357170.4，授权日为2025年6月3日。

专利摘要：本发明提供一种电镀液回流装置及电镀装置，该回流装置包括：子电镀液回流装置及储液槽；其中，子电镀液回流装置包括：溢流槽，密封集液漏斗，液位计，回流管路，阀门；溢流槽设置于电镀工艺腔中的主反应槽的外围，主反应槽中的电镀液溢流至所述溢流槽内；溢流槽的底部设有回流口，并通过回流口与密封集液漏斗连通；液位计用于测量溢流槽的液位，液位计中设置有两个液位点；回流管路设置于密封集液漏斗与储液槽之间，且其上设置有控制回流管路开度的阀门，并通过回流管路的开度将溢流槽的液位控制在两个液位点之间。采用本电镀液回流装置可有效降低电镀装置在电镀工艺的电镀液回流过程中产生气泡，从而提高电镀工艺的效率及工艺稳定性。

今年以来盛美上海新获得专利授权6个，较去年同期增加了200%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了7.29亿元，同比增18.47%。

数据来源：天眼查APP

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