利扬芯片获得实用新型专利授权：“晶圆厚度测量仪”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示利扬芯片（688135）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“晶圆厚度测量仪”，专利申请号为CN202421866966.9，授权日为2025年5月30日。

专利摘要：本实用新型公开了一种晶圆厚度测量仪，其包括：支撑平台、转动装置和滑动装置；支撑平台用于放置晶圆；转动装置包括连接杆和移动支架，连接杆固定连接于支撑平台的边缘位置，移动支架靠近连接杆的一端可转动地连接于连接杆；滑动装置包括滑块和上提组件，滑块可沿移动支架的延伸方向滑动地连接于移动支架，上提组件包括连接块和调节件，连接块固定连接于滑块，调节件的一端可沿竖向滑动调节地连接于连接块，另一端连接有数显表。本实用新型晶圆厚度测量仪能够通过移动数显表来测量晶圆的任意位置，并且在取放晶圆时能够抬起测量针尖并挪开数显表，有效地避免晶圆出现刮伤或破片的风险。

今年以来利扬芯片新获得专利授权2个，较去年同期减少了77.78%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了7783.18万元，同比增3.55%。

数据来源：天眼查APP

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