证券之星消息，根据天眼查APP数据显示甬矽电子（688362）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“芯片载板物料盒及转运装置”，专利申请号为CN202421697072.1，授权日为2025年5月30日。
专利摘要：本申请涉及晶圆转运设备技术领域，具体公开了一种芯片载板物料盒及转运装置，包括导向组件以及多个用于承托芯片载板的载板承托架；多个所述载板承托架堆叠设置在所述导向组件上，所述载板承托架受驱可在所述导向组件上沿远离相邻载板承托架的方向运动，使相邻两个芯片载板的几何中心之间的距离增大。本申请在加热时能够使得堆叠设置的芯片载板展开，增大载板的受热面积，有利于实现快速加热。
今年以来甬矽电子新获得专利授权33个，较去年同期增加了65%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了2.17亿元，同比增49.29%。
数据来源：天眼查APP
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