软控股份获得发明专利授权：“一种车胎第二段成型机的布局结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示软控股份（002073）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种车胎第二段成型机的布局结构”，专利申请号为CN201911185313.8，授权日为2025年5月27日。

专利摘要：本发明公开了一种车胎第二段成型机的布局结构，包括覆胶钢丝缠绕机、成型鼓组件、成型鼓驱动机构和胎面胶料压合组件，覆胶钢丝缠绕机头的位置固定，胎面胶料压合组件与覆胶钢丝缠绕机头并排布置，成型鼓组件的转动轴的轴心同时垂直于胎面胶料压合组件和覆胶钢丝缠绕机头，且成型鼓驱动机构用于驱动成型鼓组件沿转动轴的轴心方向往复运动，且当成型鼓组件运动至第一预设位置时，成型鼓组件与覆胶钢丝缠绕机头配合实现覆胶钢丝的缠绕；当成型鼓组件运动至第二预设位置时，成型鼓组件与胎面胶料压合组件配合实现胎面胶料压合。该种布局结构，不仅缩小了占地面积，同时还节约了成本。

今年以来软控股份新获得专利授权43个，较去年同期增加了26.47%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了4.06亿元，同比增13.36%。

数据来源：天眼查APP

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