奥特维获得发明专利授权：“半片硅片上料方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示奥特维（688516）新获得一项发明专利授权，专利名为“半片硅片上料方法”，专利申请号为CN202411856485.4，授权日为2025年5月27日。

专利摘要：本申请涉及一种半片硅片上料方法，包括：由取片机构逐片承接第一半片花篮A料仓内的半片硅片；由取片机构逐片承接第二半片花篮C料仓内的半片硅片；在第二半片花篮C料仓上料结束前任意时段，控制第一半片花篮上升至预定高度；由取片机构逐片承接第一半片花篮下降过程中B料仓内的半片硅片；在第一半片花篮下降过程中B料仓上料结束前任意时段，控制第二半片花篮上升至预定高度；由取片机构逐片承接第二半片花篮下降过程中D料仓内的半片硅片。本申请利用两个半片花篮交替对接取片机构进行取片，在取片机构从一个半片花篮的一个料仓开始取片后到完成该料仓内所有片体的取出前，进行另一个半片花篮上料前的准备工作，从而提高半片硅片的上料效率。

今年以来奥特维新获得专利授权123个，较去年同期增加了2.5%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了4.3亿元，同比增31.49%。

数据来源：天眼查APP

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