大族数控获得发明专利授权：“激光钻孔方法及加工设备”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示大族数控（301200）新获得一项发明专利授权，专利名为“激光钻孔方法及加工设备”，专利申请号为CN202111375310.8，授权日为2025年5月27日。

专利摘要：本申请提供一种激光钻孔方法及加工设备，激光钻孔方法用于对待加工板进行钻孔操作，待加工板包括层叠设置的第一材料层及第二材料层。激光钻孔方法包括：利用第二激光烧穿第二材料层。利用第一激光烧穿第一材料层。其中，第二材料层对第二激光的吸收率高于第二材料层对第一激光的吸收率。本申请利用第二材料层对第一激光的吸收率较低这一特性，使得第一激光在加工第一材料层时，能够降低对第二材料层的伤害，保证了孔的加工质量，还能使得待加工板上不同材料的加工效率得到提升，进而提高总的加工效率。本申请还提供了一种加工设备，其应用上述激光钻孔方法。采用本方案中的激光钻孔方法及加工设备可以提高激光穿孔的质量与效率。

今年以来大族数控新获得专利授权86个，较去年同期增加了28.36%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了2.67亿元，同比增37.85%。

数据来源：天眼查APP

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