长光华芯获得发明专利授权：“半导体激光芯片及其制备方法、半导体激光芯片封装组件”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示长光华芯（688048）新获得一项发明专利授权，专利名为“半导体激光芯片及其制备方法、半导体激光芯片封装组件”，专利申请号为CN202510193767.9，授权日为2025年5月23日。

专利摘要：本发明涉及半导体技术领域，公开了一种半导体激光芯片及其制备方法、半导体激光芯片封装组件，半导体激光芯片包括半导体芯片基体；位于半导体芯片基体第一表面的第一电极层、第一电极粘合层、腔面膜绕镀层、第一电极过渡层和第一焊接层；位于半导体芯片基体的第二表面的第二电极层；腔面膜绕镀层位于半导体激光芯片的侧面，并覆盖第一电极粘合层背向第一电极层一侧表面的边缘部分；第一电极粘合层包覆腔面膜绕镀层背向半导体芯片基体一侧表面和腔面膜绕镀层的侧面；第一电极过渡层还位于第一电极过渡层背向腔面膜绕镀层的一侧表面；第一焊接层的材料为贵金属。与相关技术相比，本发明可以提高提升半导体激光芯片的封装可靠性和散热性能。

今年以来长光华芯新获得专利授权18个，较去年同期增加了157.14%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了1.27亿元，同比增7.02%。

数据来源：天眼查APP

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