截至2025年5月23日收盘,通富微电(002156)报收于23.55元,较上周的25.2元下跌6.55%。本周,通富微电5月20日盘中最高价报24.62元。5月23日盘中最低价报23.54元。通富微电当前最新总市值357.39亿元,在半导体板块市值排名29/160,在两市A股市值排名377/5148。
5月20日特定对象调研
公司是集成电路封装测试服务提供商,为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位涵盖多个领域,包括人工智能、高性能计算、大数据存储等。
2024年,半导体行业逐步进入周期上行阶段,公司抓住通讯终端复苏机遇,在多个核心领域均取得增长。中高端手机SOC实现了46%的增长,手机终端SOC客户合作份额提升20%,手机周边领域增长近40%,车载产品业绩同比激增超200%,FCBG产品实现52%的增长。
公司在先进封装技术领域取得多项进展,包括SIP业界最小器件量产、基于玻璃基板的先进芯片封装技术取得重要进展等。此外,公司在成熟封测技术领域也进行了优化和提升。
截至2024年底,公司累计申请1,656项专利,其中发明专利占比近70%,累计授权专利突破800项。
公司通过间接投资AAMI,与深圳市领先半导体发展有限公司签署了《合伙份额转让协议》,并计划通过至正股份收购MI控制权,相关申请已获上交所受理。
公司稼动率会随市场供需情况变化而变化,具体经营情况敬请关注后续公告。
公司及下属控制企业在2025年计划在设施建设、生产设备、IT、技术研发等方面投资共计60亿元。
持有公司股份133,156,578股(占公司总股本比例8.77%)的股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司计划在2025年6月11日至2025年9月8日期间,以集中竞价或大宗交易方式减持持有的公司股份不超过37,939,922股(即不超过公司股份总数的2.5%)。减持原因系自身经营管理需要,减持价格按照市场价格确定。本次减持计划实施具有不确定性,不会导致公司控股股东及实际控制人发生变化,不会对公司治理结构及持续经营产生影响。
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