截至2025年5月20日收盘,通富微电(002156)报收于24.51元,上涨0.78%,换手率1.4%,成交量21.17万手,成交额5.18亿元。
5月20日,通富微电的资金流向显示,主力资金净流入256.27万元;游资资金净流出3169.91万元;散户资金净流入2913.63万元。
通富微电是集成电路封装测试服务提供商,为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。产品和技术覆盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。公司重点开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术,并积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术。
2024年,公司抓住半导体行业周期上行机遇,在SOC、WIFI、PMIC、显示驱动等核心领域取得增长。特别是在手机产品国产化方面,实现了中高端手机SOC46%的增长,手机周边领域增长近40%。车载产品业绩同比增长超过200%,FCBG产品销售额呈阶梯式增长,实现FC全线增长52%。
2024年,公司在先进封装技术领域取得进展,包括SIP业界最小器件量产、基于玻璃基板(TGV)的先进芯片封装技术通过阶段性可靠性测试。在成熟封测技术领域,完成QFN和LQFP车载品的考核并进入量产阶段,优化设计方案降低成本,DRMOS产品实现批量量产,TOLT正面水冷产品进入量产阶段。
截至2024年底,公司累计申请1,656项专利,其中发明专利占比近70%,累计授权专利突破800项。
2024年,公司通过一系列协议间接持有引线框架供应商MI股权,并与至正股份达成资产购买协议,至正股份拟发行股份收购公司持有的相关出资额。至正股份已收到上交所的受理通知。
公司稼动率随市场供需变化而调整,具体经营情况请关注后续公告。
公司及其下属企业计划2025年在设施建设、生产设备、IT、技术研发等方面投资共计60亿元。
以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。