信维通信获得实用新型专利授权：“一种用于电子元件封装的托盘组件”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示信维通信（300136）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种用于电子元件封装的托盘组件”，专利申请号为CN202420953783.4，授权日为2025年5月20日。

专利摘要：本实用新型公开了一种用于电子元件封装的托盘组件，包括若干个托盘，托盘的表面设有若干个容纳槽，上下相邻两个托盘的容纳槽之间呈中心对称排布；任一托盘设有防错位结构，防错位结构包括若干第一凹槽、与第一凹槽相邻的第一凸块，防错位结构还包括若干第二凹槽、与第二凹槽相邻的第二凸块；相邻两托盘的第一凹槽与第二凸块插接，相邻两托盘的第一凸块与第二凹槽插接。本实用新型通过设置防错位结构可避免托盘组装时错位的问题，由于第一凹槽和第一凸块相邻设置，而第一凹槽用于供第二凸块插入，因此第一凸块和第二凸块也相邻排布，在组装过程中第一凸块和第二凸块可实现互卡，避免托盘发生错位移位。

今年以来信维通信新获得专利授权84个，较去年同期减少了9.68%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了6.77亿元，同比增4.19%。

数据来源：天眼查APP

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