股市必读：神工股份（688233）5月16日披露最新机构调研信息_股票频道

截至2025年5月16日收盘，神工股份(688233)报收于27.8元，上涨0.69%，换手率2.44%，成交量4.16万手，成交额1.16亿元。

当日关注点

5月16日，神工股份的资金流向显示主力资金净流入550.37万元；游资资金净流入455.33万元；而散户资金则净流出1005.7万元。

管理层指出2024年度业绩的结构性变化在2025年第一季度持续，具体表现为：- 大直径硅材料的毛利率恢复到约64%，保持领先盈利能力。- 硅零部件业务占总营收比重达到约40%，成为公司第二增长曲线，增强了业绩稳定性。- 境内业务收入占比达到约70%，在中国半导体供应链国产化中取得显著成绩。

公司认为这两大业务的增长受到以下趋势推动：- 科技巨头对人工智能数据中心的投资增加了高端芯片需求，进而带动了大直径硅材料业务。- 中国大陆半导体产能快速扩张，促进了中国本土设备厂商出货量，拉动了硅零部件业务。

目前，大直径硅材料业务的产能利用率仍处于低位，但销售价格稳定。随着半导体产业上行周期的到来，该业务的弹性有望显现。

公司将继续争取主流芯片制造厂的认证及批量订单，同时积极拓展细分利基市场，形成差异化优势。注意到全球半导体硅片出货量的变化以及中国本土8吋轻掺硅片的市场需求增长，公司计划优化变动成本，改善竞争地位。

中国大陆本土厂商的硅零部件市场需求约为25-30亿人民币/年，全球市场需求约为15-20亿美元/年。随着中国本土存储类集成电路制造厂商的技术能力提升和全球科技巨头对高端存储芯片的投资，硅零部件市场中长期需求增长可期。

硅零部件业务毛利率较高，公司正基于下游客户订单扩大产能，确保行业领先的良率及毛利率水平，满足中国本土硅零部件国产化需求。扩产过程中注重生产要素整备和“人机结合”，以保障公司持续健康发展。

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