证券之星消息，根据天眼查APP数据显示广合科技（001389）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种电路板和电子设备”，专利申请号为CN202421801649.9，授权日为2025年5月16日。
专利摘要：本实用新型公开了一种电路板和电子设备。该电路板包括至少两层芯板、位于相邻两层芯板之间的介质层、至少一个盲槽；盲槽包括金属层；金属层与芯板和介质层接触；沿芯板的厚度方向，盲槽的槽底包括至少两个槽底面，相邻两个槽底面所在平面之间的夹角为α，150°＜α＜180°；裸露在电路板表面的芯板为表面芯板，与表面芯板接触的至少一个介质层包括导电层，沿芯板的厚度方向，导电层与部分槽底面接触。本实用新型的技术方案，可以提高盲槽中金属层与电路板中介质层的结合强度和结合可靠性。
今年以来广合科技新获得专利授权9个，较去年同期增加了200%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了1.79亿元，同比增48.6%。
数据来源：天眼查APP
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