证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种MTP器件及其制备方法”，专利申请号为CN202510148801.0，授权日为2025年5月16日。
专利摘要：本发明提供一种MTP器件及其制备方法，本发明通过传统MTP器件中由衬底、栅氧层和浮栅构成的MOS电容替换为浮栅、绝缘层和导电插塞构成位于衬底上电容，以通过浮栅和导电插塞之间的电容耦合来控制浮栅的电位，从而完成在浮栅晶体管区域的编程和擦除操作，本发明的MTP器件中电容与衬底完全隔离，在进行编程和擦除操作时，不会受到衬底电位的影响，进而有效扩展了MTP器件的操作范围，即提高了MTP器件的编程效率和擦除效率，同时在较小的面积里实现较高的电容耦合效率，有利于缩小了芯片面积。
今年以来晶合集成新获得专利授权136个，较去年同期增加了7.94%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了12.84亿元，同比增21.41%。
数据来源：天眼查APP
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