金禄电子获得实用新型专利授权：“免焊封装电路板及快拆装封装结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示金禄电子（301282）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“免焊封装电路板及快拆装封装结构”，专利申请号为CN202421774761.8，授权日为2025年5月2日。

专利摘要：本公开提供一种免焊封装电路板及快拆装封装结构。上述的免焊封装电路板包括电路板主体，电路板主体设有封装导接区及多个紧固区；封装导接区设置在电路板主体的中心位置，多个紧固区间隔环绕封装导接区设置；封装导接区上间隔开设有若干插孔，每一个插孔的孔壁均设置一层导接孔铜；插孔用于插接电子元件的导接脚，导接孔铜用于滑动抵接于电子元件的导接脚的周壁；每一个紧固区分别开设一个螺纹旋孔，每一个螺纹旋孔用于螺接电子元件的锁紧螺栓。上述的免焊封装电路板通过使电子元件的导接脚滑动抵接插孔内的导接孔铜，使得电子元件的导接脚能在插孔内快速、流畅地插拔。

今年以来金禄电子新获得专利授权3个，较去年同期减少了25%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了7741.13万元，同比增14.11%。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。