晶方科技获得发明专利授权：“芯片的封装结构及封装方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶方科技（603005）新获得一项发明专利授权，专利名为“芯片的封装结构及封装方法”，专利申请号为CN202010470148.7，授权日为2025年5月13日。

专利摘要：本发明揭示了一种芯片的封装结构及封装方法，封装结构包括第一电路板、基板、第一芯片、第一金属球、第二电路板、第二芯片及第二金属球，第一电路板包括相对设置第一表面及第二表面，以及贯穿第一表面及第二表面的通孔；基板位于第一表面并覆盖通孔；第一芯片位于基板面向通孔的一侧，且第一芯片朝向通孔延伸；第一金属球连接基板及第一表面；第二电路板位于第二表面并覆盖通孔；第二芯片位于第二电路板面向通孔的一侧，且第二芯片朝向通孔延伸；第二金属球连接第二电路板及第二表面。本发明的第一金属球及第二金属球不仅能够有效调节第一芯片与第二芯片之间的距离，同时还能实现信号传输。

今年以来晶方科技新获得专利授权6个，较去年同期减少了40%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了1.6亿元，同比增17.47%。

数据来源：天眼查APP

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