证券之星消息，根据天眼查APP数据显示万华化学（600309）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种用于硅晶圆的减薄装置和方法”，专利申请号为CN202211695679.1，授权日为2025年5月13日。
专利摘要：本申请提出了一种用于硅晶圆的减薄装置和方法，用于硅晶圆的减薄装置包括磨牙加载架，所述磨牙加载架呈长杆状，并用于围绕垂直穿过硅晶圆的圆心的旋转轴进行旋转；设置在所述磨牙加载架的下壁面上的磨牙，其中，所述磨牙加载架构造为沿着硅晶圆的直径方向远离或者靠近所述旋转轴以调节位置，该用于硅晶圆的减薄装置位置设置到位后，只绕固定的旋转轴进行旋转运动，直至到研磨深度，操作过程简单方便易于实现。
今年以来万华化学新获得专利授权219个，较去年同期减少了28.9%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了45.5亿元，同比增11.51%。
数据来源：天眼查APP
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