德邦科技：随着人工智能、5G、云计算、智能驾驶等新兴技术的蓬勃发展

证券之星消息，德邦科技(688035)05月13日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：公司未来如何看待电子封装材料需求的变化？尤其是在新能源汽车和人工智能芯片方面？公司在现有电子封装材料业务基础上，未来有哪些新的业务拓展计划？特别是在新兴的智能硬件领域，是否会针对人形机器人、智能家居、电子消费品等领域设备研发适配新材料和新项目？

德邦科技回复：您好，1）随着人工智能、5G、云计算、智能驾驶等新兴技术的蓬勃发展，对芯片性能的要求不断提高，推动了芯片设计和制造技术的持续进步，为封装材料企业带来了发展机遇，直接带动了电子封装材料的市场需求增长，同时也对封装材料各方面性能提出了更多要求，例如：高可靠性、高热导率、良好的电气性能、翘曲控制等。2）公司产品种类多，市场覆盖面广，涵盖人行机器人、智能家居、电子消费品等领域，公司聚焦集成电路封装、智能终端封装、新能源应用、高端装备应用四大应用领域，秉持以市场为导向、以客户为中心、以创新为驱动的理念，持续进行技术升级和产品线完善，不断加强产品推广和综合服务能力，持续推行大项目、大客户战略，巩固和拓展市场份额。感谢您的关注，谢谢！

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