中自科技获得实用新型专利授权：“一种高效率低成本的整车催化器封装结构”_股票频道

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示中自科技（688737）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种高效率低成本的整车催化器封装结构”，专利申请号为CN202422050789.3，授权日为2025年5月13日。

专利摘要：本实用新型公开了一种高效率低成本的整车催化器封装结构，其特征在于，包括前锥盖、简易快装筒体、后锥盖，所述简易快装筒体为圆筒形中空柱体，其内部空腔用于封装催化单元；所述简易快装筒体的两端设置有平面法兰，用于与前锥盖和后锥盖连接；所述前锥盖和后锥盖与简易快装筒体连接的一端设置有与平面法兰相配合的法兰结构。该简易封装结构较原车催化器结构在封装过程中不需要开模，易于封装，使用的封装材料少，简易快装筒体可重复使用，且兼用于整车和台架试验，不需要重新改制，避免催化单元在改制过程中损坏。

今年以来中自科技新获得专利授权10个，与去年同期持平。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了1.04亿元，同比增28.33%。