一博科技获得实用新型专利授权：“一种提高大尺寸表贴器件焊接可靠性的封装结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示一博科技（301366）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种提高大尺寸表贴器件焊接可靠性的封装结构”，专利申请号为CN202421409451.6，授权日为2025年5月9日。

专利摘要：本实用新型公开了电路板设计领域中的一种提高大尺寸表贴器件焊接可靠性的封装结构，包括设置在电路板上的表贴器件焊盘组、大尺寸表贴器件，大尺寸表贴器件焊接在表贴器件焊盘组上，表贴器件焊盘组至少包括两个表贴器件焊盘，表贴器件焊盘的正投影区域至少一部分位于大尺寸表贴器件的正投影区域外。本实用新型解决了现有的大尺寸表贴器件在焊接完成后容易出现脱落的问题，本实用新型使得位于大尺寸表贴器件的正投影区域外的焊锡能够汇聚在大尺寸表贴器件的侧壁上，可以增强大尺寸表贴器件与表贴器件焊盘之间的粘接，从而能够提高大尺寸表贴器件焊接可靠性，防止因振动、冲击等外力导致的脱落现象。

今年以来一博科技新获得专利授权9个，较去年同期减少了72.73%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了1.1亿元，同比增8.86%。

数据来源：天眼查APP

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