福晶科技获得实用新型专利授权：“扁平状晶体包装盒”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示福晶科技（002222）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“扁平状晶体包装盒”，专利申请号为CN202421931256.X，授权日为2025年5月9日。

专利摘要：本实用新型涉及晶体包装技术领域，公开了一种扁平状晶体包装盒，包括：盒体，设置有主腔体和与主腔体连通的方形让位槽，主腔体适于盛放扁平状晶体，方形让位槽适于避让扁平状晶体的边角位置；盖体，适于盖合于盒体，盖体上设置有第一支撑台，在盖体盖合于盛放有扁平状晶体的盒体时，第一支撑台适于抵接扁平状晶体。本实用新型设置方形让位槽避免扁平状晶体的边角与槽壁接触，避免扁平状晶体崩边或崩角，同时通过盖体上的第一支撑台抵接扁平状晶体，对扁平状晶体产生支撑作用并进行压紧以固定盛放位置，避免其在运输时移位或滑动，解决了目前的扁平状晶体包装盒内部缺乏有效的支撑和保护，容易导致扁平状晶体在运输过程中崩裂的问题。

今年以来福晶科技新获得专利授权4个，较去年同期增加了33.33%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了9753.52万元，同比增11.89%。

数据来源：天眼查APP

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