兴森科技：公司IC封装基板为芯片封装原材料

证券之星消息，兴森科技(002436)05月07日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：尊敬的董秘您好！请问兴森科技与华为海思有业务合作吗？谢谢！
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司IC封装基板为芯片封装原材料，芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户。公司与具体客户的合作因涉及保密协议不便披露。感谢您的关注。

投资者：董秘您好！服务器和通信领域需求不差，同类公司发展良好，为什么子公司宜兴硅谷积重难返 连续亏损，公司在去年下半年曾表示宜兴情况有所好转， 但今年一季度还是让人失望，究竟问题在哪？
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！宜兴硅谷因客户和产品结构不佳及竞争激烈导致产能未能充分释放，从而导致亏损。公司已对宜兴硅谷进行调整，并同步导入数字化体系，集中精力优化生产工艺、提升自身良率水平和交付能力，调整客户和产品结构，并加大力度拓展海外市场，争取进一步减少亏损。感谢您的关注。

投资者：董秘您好！公司ABF载板项目一直没有进入大规模量产，除了国内大客户以外，还有很多算力芯片公司、CPU公司、FPGA公司等等，这些都需要ABF载板。公司是否在与这些厂商比如海光、寒武纪、龙芯等公司接触呢？另外，海外大厂如英伟达、博通、英特尔是否也在接触？希望公司加大业务拓展力度，谢谢
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户，公司正加大市场拓展力度，在全力拓展国内客户的基础上，持续攻坚海外大客户，争取持续的审厂、打样和量产机会，努力把握海外客户供应链本土化的机会。感谢您的关注。

投资者：年初DeepSeek人工智能模型发布引发全球关注，其R2升级版本也有望在近期发布，据多方披露，DeepSeek-R2在成本、效能、多模态功能及国产化方面都取得了重要进展，提供了高性价比的AI解决方案，随着AI模型适配国产算力硬件，对于国产算力硬件需求带来积极影响，兴森科技的FCBGA载板应用于算力芯片封装，算力HBM存储领域会因为AI算力硬件国产化带来积极影响因素吗？谢谢！
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板立足于芯片封装材料的自主配套，国内芯片产业链的完善会给相关业务带来积极影响。感谢您的关注。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。